Name: HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: SMT-HDI-04
Price: 102.00 USD
Availability: InStock

Nhà > Các sản phẩm > hội SMT PCB >

HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

32 layer HDI multilayer PCB

custom blind buried via PCB

China factory SMT PCB assembly

Nguồn gốc:

Trung Quốc, Campuchia

Hàng hiệu:

Suntek

Chứng nhận:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

Số mô hình:

SMT-HDI-04

Liên hệ với chúng tôi

Yêu cầu báo giá

Chi tiết sản phẩm

Số lớp tối đa:

32 lớp

Thông qua công nghệ:

Mù / Chôn / Microvia

Vật liệu cơ bản:

FR4 Cao TG

Chiều rộng dòng tối thiểu:

0,075mm

Trọng lượng đồng:

1oz-20oz

Hoàn thiện bề mặt:

ENIG / Vàng ngâm

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Số lượng đặt hàng tối thiểu

5 miếng

Giá bán

USD 5.00-200.00 / Piece

chi tiết đóng gói

Túi chống tĩnh điện có lớp chống ẩm, xốp chống sốc và thùng carton xuất khẩu

Thời gian giao hàng

3-5 ngày làm việc đối với nguyên mẫu, 10-20 ngày đối với sản xuất số lượng lớn

Điều khoản thanh toán

T/T, L/C, PayPal, Western Union

Khả năng cung cấp

50000 mét vuông mỗi tháng

Sản phẩm liên quan

băng hình

Bộ phận bảo vệ chống bụi chống nước PCBA từ Trung Quốc và Campuchia

Nhận được giá tốt nhất

băng hình

Bộ sưu tập PCB chìa khóa hoàn chỉnh BOM Component Sourcing Kitting Procurement EMS Services made in China and made in Cambodia

Nhận được giá tốt nhất

băng hình

Heavy Copper PCB Assembly 3oz 4oz Thick Copper Power Board cho bảo vệ điện với dây kết hợp

Nhận được giá tốt nhất

băng hình

Turnkey SMT PCB Assembly PCBA Manufacturing Service China and Cambodia Factory

Nhận được giá tốt nhất

Liên hệ với chúng tôi

0086-731-84874736

Liên hệ ngay bây giờ

Mô tả sản phẩm

HDI Multilayer PCB Assembly up to 32 Layers Our HDI multilayer PCB assembly service supports complex stack-ups up to 32 layers using blind via, buried via and microvia technology. High density interconnect capability, fine line width and controlled impedance deliver reliable performance for advanced electronics that demand more routing density in less space. Key Features Up to 32 layers multilayer HDI stack-up Blind via, buried via and microvia laser drilling Fine line width

Tags：