Name: BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: SMT-BGA-03
Price: 61.00 USD
Availability: InStock

Nhà > Các sản phẩm > hội SMT PCB >

BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services

BGA Fine Pitch PCB Assembly

0201 SMT PCB Assembly

X-Ray inspected EMS services

Nguồn gốc:

Trung Quốc, Campuchia

Hàng hiệu:

Suntek

Chứng nhận:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

Số mô hình:

SMT-BGA-03

Liên hệ với chúng tôi

Yêu cầu báo giá

Chi tiết sản phẩm

Thành phần tối thiểu:

0201 / 01005

BGA Sân:

Khoảng cách tốt 0,35mm

Điều tra:

100% X-quang, AOI,FAI,ICT,FT

Số lớp:

1-32 lớp

Trọng lượng đồng:

0,5oz-10oz

Hoàn thiện bề mặt:

ENIG / Vàng ngâm

Điều khoản thanh toán và vận chuyển

Số lượng đặt hàng tối thiểu

10 miếng

Giá bán

USD 2.00-120.00 / Piece

chi tiết đóng gói

Túi chống tĩnh điện có lớp chống ẩm, xốp chống sốc và thùng carton xuất khẩu

Thời gian giao hàng

3-5 ngày làm việc đối với nguyên mẫu, 10-20 ngày đối với sản xuất số lượng lớn

Điều khoản thanh toán

T/T, L/C, PayPal, Western Union

Khả năng cung cấp

50000 mét vuông mỗi tháng

Sản phẩm liên quan

băng hình

Bộ phận bảo vệ chống bụi chống nước PCBA từ Trung Quốc và Campuchia

Nhận được giá tốt nhất

băng hình

Bộ sưu tập PCB chìa khóa hoàn chỉnh BOM Component Sourcing Kitting Procurement EMS Services made in China and made in Cambodia

Nhận được giá tốt nhất

băng hình

Heavy Copper PCB Assembly 3oz 4oz Thick Copper Power Board cho bảo vệ điện với dây kết hợp

Nhận được giá tốt nhất

băng hình

Turnkey SMT PCB Assembly PCBA Manufacturing Service China and Cambodia Factory

Nhận được giá tốt nhất

Liên hệ với chúng tôi

0086-731-84874736

Liên hệ ngay bây giờ

Mô tả sản phẩm

BGA & Fine-Pitch 0201 SMT PCB Assembly As components shrink to fine-pitch BGA, 0201 and 01005 passives, placement precision becomes critical to product reliability. Our BGA and fine pitch SMT PCB assembly line delivers high density interconnect PCBA with 100% X-Ray inspection and AOI to guarantee solder joint integrity on every board. Key Features Fine pitch 0.35mm BGA, 0201 and 01005 component placement 100% X-Ray inspection of BGA and QFN solder joints AOI and ICT combined

Tags：