Nguồn gốc:
Trung Quốc/Campuchia
Hàng hiệu:
Suntek
Chứng nhận:
ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377
Số mô hình:
F9632-123
băng hình
băng hình
băng hình
băng hình
Suntek Group là một nhà máy hợp đồng chuyên nghiệp về giải pháp một cửa cho lắp ráp PCB / FPC, lắp ráp cáp, lắp ráp công nghệ hỗn hợp và lắp ráp hộp.
Suntek Electronics Co.,Ltd,là một cơ sở lớn, nằm ở tỉnh Hunan,Trung Quốc;
BLSuntek Electronics Co., Ltd,là cơ sở mới, nằm ở tỉnh Kandal, Campuchia.
Với ISO9001:2015,ISO13485:2016,IATF 16949:2016 và chứng nhận UL E476377.Chúng tôi cung cấp các sản phẩm có chất lượng với giá cả cạnh tranh cho khách hàng trên toàn thế giới.Chúng tôi có các thiết bị sản xuất tiên tiến, công nghệ chuyên nghiệp, đội ngũ kỹ sư chuyên nghiệp, đội ngũ mua sắm,đội ngũ chất lượng và đội ngũ quản lý để đảm bảo các sản phẩm chất lượng cao và giao hàng đúng giờ.
Sản phẩm của chúng tôi được sử dụng rộng rãi trong kiểm soát công nghiệp, ô tô, viễn thông, thiết bị y tế, điện tử tiêu dùng và v.v.
cốt lõi là "Chất lượng chiến thắng thị trường, ý tưởng tạo ra tương lai".
Công nghệ liên quan:
| Điểm | Khả năng |
| Min.Nhiệt mài tấm | 0.05mm |
| Kích thước bảng tối đa | 500mm*1200mm |
| Kích thước lỗ được khoan bằng laser | 0.025mm |
| Min Kích thước lỗ khoan cơ khí | 0.1mm |
| Min. Trace Width/Spacing | 0.035mm/0.035mm |
| Min.Vòng tròn của tấm đơn / hai mặt | 0.075mm |
| Min.Inner Layer Ringlar of Multi-layer Board (Vòng tròn lớp bên trong của tấm nhiều lớp) | 0.1mm |
| Min.Lớp ngoài vòng tròn của tấm nhiều lớp | 0.1mm |
| Cầu Min Coverlay | 0.1mm |
| Min. Soldermask mở | 0.15mm |
| Min.Coverlay mở | 0.35mm*0.35mm |
| Min Khả năng dung sai đối kháng đơn cực | +/-7% |
| Min Khả năng dung sai đối kháng khác biệt | |
| Số lớp tối đa | 12L |
| Loại vật liệu | Cảnh sát trưởng. |
| Nhãn vật liệu | Shengyi,Taiflex,Thinflex,ITEQ,Allstar,Panasonic,Dupont,Jiujiang |
| Loại vật liệu làm cứng | FR4, PI, PET, Thép, AI, băng dán, Nylon |
| Độ dày lớp phủ | 12.5um/25um/50um |
| Xét bề mặt | ENIG,ENEPIG,OSP,Vàng mạ,Vàng mạ + ENIG,Vàng mạ + OSP,Imm bạc,Imm thiếc,Vàng mạ |
Công nghệ đặc biệt
◆ Lập trình IC
◆ Làm lại BGA
◆ Chip trên máy bay/COB
◆ Xả hàn bằng phương pháp Eutectic
◆ Tự dán
◆ Lớp phủ phù hợp
Biểu đồ dòng chảy:
Gửi yêu cầu của bạn trực tiếp cho chúng tôi
