Nguyên nhân gây ra hiện tượng hàn nguội SMT, hàn giả SMT, hàn hở SMT và hàn ảo SMT trong quá trình hàn SMT

Trong quy trình SMT hiện nay, hầu hết các nhà sản xuất đều gặp phải các lỗi khác nhau trong quy trình SMT, chẳng hạn như bi hàn, cặn, hàn giả, hàn nguội, hàn hở và hàn ảo; Đặc biệt là bốn loại cuối cùng, nhiều người không thể phân biệt được sự khác biệt giữa chúng vì bốn loại lỗi này có vẻ giống nhau. Dưới đây là định nghĩa của bốn loại lỗi này:

1. Hàn giả đề cập đến tình huống mà nó có vẻ như được hàn trên bề mặt, nhưng trên thực tế thì không. Đôi khi, bằng cách kéo nó bằng tay, chân linh kiện có thể bị kéo ra khỏi mối hàn.

2. Hàn ảo đề cập đến hiện tượng chỉ có một lượng nhỏ thiếc bám vào mối hàn, dẫn đến tiếp xúc kém và tính liên tục không ổn định. Cả hàn ảo và hàn giả đều đề cập đến việc lớp thiếc trên bề mặt mối hàn không đủ, và thiếu sự liên kết thiếc giữa các mối hàn, nguyên nhân là do việc làm sạch bề mặt mối hàn chưa hoàn toàn hoặc sử dụng quá ít chất trợ hàn.

3. Hàn hở đề cập đến điểm hàn lẽ ra phải được hàn nhưng chưa được hàn. Lượng keo hàn không đủ, vấn đề với chính các linh kiện, vị trí đặt linh kiện và thời gian lưu trữ kéo dài sau khi hàn có thể gây ra hàn hở.

4. Hàn nguội đề cập đến việc không có dải thiếc tại giao diện hàn của một linh kiện, dẫn đến chất lượng hàn kém. Nhiệt độ hàn thấp, thời gian hàn ngắn và các vấn đề về ăn thiếc có thể gây ra hàn nguội.

PCB | FPC | Lắp ráp PCB | Lắp ráp FPC | Lắp ráp cáp | Dây dẫn | Lắp ráp Box-buildwww.suntekgroup.net