Các vật liệu và cấu trúc PCB cơ bản

Vật liệu nền:

1, FR-4: Vật liệu nền laminate epoxy gia cố sợi thủy tinh được sử dụng phổ biến nhất. Khả năng chống cháy tốt (FR=Flame Retardant - Chống cháy).

2, Polyimide: Thường được sử dụng trong bảng mạch linh hoạt hoặc các ứng dụng nhiệt độ cao, có khả năng chịu nhiệt tốt.

3, CEM-1/CEM-3: Vật liệu nền epoxy composite (nền giấy/nền vải sợi thủy tinh), chi phí thấp và hiệu suất kém hơn FR-4.

4, Nền nhôm: Bảng mạch dựa trên kim loại với nhôm làm lớp nền, được sử dụng cho đèn LED có yêu cầu tản nhiệt cao, v.v.

5, Nền đồng: Bảng mạch dựa trên kim loại với đồng làm lớp nền, hiệu suất tản nhiệt tuyệt vời, được sử dụng cho các thiết bị công suất cao.

6, Nền gốm: Alumina, nhôm nitride, v.v., được sử dụng cho các ứng dụng tần số cực cao, nhiệt độ cao hoặc độ tin cậy cao.

7, Vật liệu laminate đồng: Tấm có lá đồng ở một hoặc cả hai mặt của vật liệu nền cách điện, là nguyên liệu thô để sản xuất PCB.

Lá đồng:

1, Lá đồng điện phân: Lá đồng được tạo ra bằng phương pháp lắng đọng điện phân.

2, Lá đồng cán: Lá đồng được tạo ra bằng quy trình cán, có độ dẻo tốt hơn, thường được sử dụng trong bảng mạch linh hoạt.

3, Ounce (Oz): Đơn vị phổ biến của độ dày lá đồng, cho biết trọng lượng trên mỗi foot vuông diện tích (ví dụ: 1oz = 35μm).

Vật liệu laminate:

1, Lõi (Core board): Lớp vật liệu nền bên trong một bảng mạch nhiều lớp (thường là FR-4 với lớp phủ đồng ở cả hai mặt).

2, Prepreg: Vải sợi thủy tinh được tẩm nhựa, chưa được đóng rắn hoàn toàn. Nó tan chảy, chảy và đông đặc sau khi được nung nóng và ép trong quá trình cán, liên kết các lớp lại với nhau.

Lớp dẫn điện:

Mẫu dẫn điện được hình thành bằng cách khắc lá đồng, bao gồm dây dẫn, pad, khu vực phủ đồng, v.v.

Lớp cách điện:

Môi trường cách điện giữa vật liệu nền và mỗi lớp (ví dụ: FR-4, prepreg, mặt nạ hàn, v.v.).

Chào mừng bạn đến với chúng tôiwww.suntekgroup.net