bga pcb assembly (160) Nhà sản xuất trực tuyến
Xét bề mặt: HASL, ENIG, OSP, Bạc ngâm
Loại: Lắp ráp bảng mạch in
Vật liệu:: FR-4, nhôm, đồng, vàng
Đồng:: 0,5oz-10oz
Bề mặt hoàn thiện: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver
Kiểu: Hội đồng mạch in
Bề mặt: Hasl, enig, osp, mạ cứng, ngâm thiếc
Vật liệu: Pi
Tiêu chuẩn chất lượng: IPC Loại 2 hoặc 3
Lớp: 4 lớp
Vật liệu: FR4 (TG130-TG180)
độ dày: 0,4mm-5 mm
Vật liệu: FR4 (TG130-TG180)
độ dày: 0,4mm-5 mm
Vật liệu: FR4 (TG130-TG180), Rogers, nhôm, CEM
Độ dày: 0,4mm-5 mm
Vật liệu: FR4 (TG130-TG180), Rogers, nhôm, CEM
Độ dày: 3mm
Vật liệu: FR4 (TG130-TG180)
Độ dày: 0,4mm-5 mm
Vật liệu: FR4 (TG130-T180), Rogers, nhôm
Độ dày: 1.6mm/2 mm/4mm
Vật liệu: FR4 (TG130-T180), Rogers, nhôm
Độ dày: 1.6mm/2 mm/4mm
Bề mặt hoàn thiện: Hasl, Enig, OSP, Immersion Silver
Kiểu: Hội đồng mạch in
Bề mặt: Hasl, enig, osp, mạ cứng, ngâm thiếc
Vật liệu: Pi
Tiêu chuẩn chất lượng: IPC Loại 2 hoặc 3
Lớp: 4 lớp
Gửi yêu cầu của bạn trực tiếp cho chúng tôi